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測量范圍:0.75-50mm(根據(jù)晶粒和表面狀況而定)
示值精度:1%
儲存與接口:數(shù)據(jù)組:1000組 /厚度值: 1000個/組,線性
持續(xù)工作時間:可連續(xù)工作200小時(標準測試條件下)
儀器凈重量:250g(包括電池)
產(chǎn)品毛重量(運輸):400g
產(chǎn)品可選色:紅色
產(chǎn)品外形尺寸:165×82×30 mm
碩德讓探傷更簡單”
性能指標
工作原理
超聲波(脈沖-回波/回波-回波)
聲速
4000-6000m/s
球化率
百分比:50~100%,1%
等級:1-6級
厚度范圍
0.75-50mm(根據(jù)晶粒和表面狀況而定)
測厚分辨率
0.1mm(> 100mm)/0.01mm(<100mm)
示值精度
1%
零點自動校準
通過獨特的零點自動校準技術(shù)實現(xiàn)探頭零點的實時校準
V聲程修正 自動
探頭連接狀態(tài)指示 有
耦合狀態(tài)判斷
提示信號耦合強弱;測值顯示實心/空心變化直觀指示是否能正常測量
外型尺寸
165×82×30 mm
重量
250g(包括電池)
工作環(huán)境
溫度:-20℃~70℃
濕度:5%~90%
周圍環(huán)境無強烈振動、無強烈磁場、無腐蝕性介質(zhì)及嚴重粉塵。
發(fā)射脈沖
激勵脈沖
150V負尖脈沖
接收系統(tǒng)
增益 高/低/自動
頻率帶寬 0.5-15MHz
顯示
LCD點陣顯示
高對比度128x64點陣液晶顯示,精美印刷體文字、數(shù)字及符號,高亮度EL背光
測量刷新頻率
單點測量時5次/秒、掃描模式25次/秒
測值/報警
測值顯示
3個定制的測值顯示區(qū),可選擇在線統(tǒng)計值或聲速
數(shù)據(jù)統(tǒng)計
在線統(tǒng)計:最大、最小、標準偏差
文件統(tǒng)計:最大/小值、均值、均方差
報警 閾值聲光報警
存儲
數(shù)據(jù)組 1000組
厚度值 1000個/組,線性
USB存儲
更新了存儲模式,隨時隨地測厚報告存儲,無需通訊軟件,擺脫線纜束縛
輸入輸出
探頭連接 LEMO 00 (C5) x2
通訊 USB
語言 中/英文
單位 mm/inch
電源
電池 1.5V AAA電池x4
工作時間
可連續(xù)工作200小時(標準測試條件下)
|
標準配置 |
|||
主機 探頭 電池 |
1臺 1只 1組 |
說明書 包裝箱 耦合劑 |
1本 1個 1瓶 |
(根據(jù)客戶需求指定具體配置)
應(yīng)用 |
型號 |
頻 率 |
探 頭 直 徑 |
厚度范圍(根據(jù)晶粒和表面狀況而定) |
最小管徑 |
標準應(yīng)用 |
DA301S |
5MHz |
10mm |
0.75mm~20.0mm |
Φ20mm×3.0mm |
高衰減測量(粗晶) |
DA408S |
2MHz |
22mm |
50mm以下 |
20mm |
功能:
·無損的球化率測量
利用超聲與球化率的關(guān)系,進行無損傷的球化率測量;通過積累大量試驗數(shù)據(jù),內(nèi)置優(yōu)化球化率算法,提高測量準度。
·無需標準試塊,探頭零點自動校準
先進的探頭零點實時自動校準技術(shù),跟蹤行業(yè)技術(shù)。免除您手動校準探頭零點的煩惱,接近了探頭零點漂移造成的測量誤差,保證測值準確,擺脫對標準試塊的依賴。
·U盤存儲,即插即用
USB接口可插入U盤,無需驅(qū)動,即插即用,實現(xiàn)厚度報告;10萬個測值大容量數(shù)據(jù)儲存。
·數(shù)據(jù)統(tǒng)計
測量過程中:最大,最小,標準偏差;數(shù)據(jù)文件統(tǒng)計:最大/小值,均值,均方值
·探頭連接狀態(tài)指示/耦合狀態(tài)判斷
具有探頭連接狀態(tài)指示功能;提示信號耦合強弱;測值顯示實心/空心變化,直觀指示耦合情況是否能正常測量。
性能:
·測量準確:1%分辨率
測量電路,輔以針對材料聲特性的校準修正,可保證在整個測量范圍內(nèi)測量分辨力1%。
·待機:200小時,擺脫頻換電池?zé)?/span>
·方波激勵:適用難以穿透材料
業(yè)界內(nèi)的可調(diào)方波激勵技術(shù),適用于難以穿透的各種材料??烧{(diào)節(jié)選項的高性能“方波/脈沖發(fā)生器”,實現(xiàn)與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復(fù)合材料,鑄件厚板尤其有效,具有很好的穿透力和信噪比;而對檢測薄工件和復(fù)合材料又有高的分辨率。
·窄帶濾波器組(Z)
在常規(guī)寬頻帶濾波基礎(chǔ)上增加了多個常用的窄帶濾波器,信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器,可獲得很好的信噪比,從而抑制了噪聲
·底波衰減更適合粗晶材料等需要深度補償功能的探傷。
·支持水浸探傷,界面跟蹤技術(shù)有效的減少振動和工件平直度對探傷的影響。
·球化率數(shù)據(jù)采集和分析軟件功能可根據(jù)需求進行定制設(shè)計,并具有后續(xù)擴展能力。
操作:
·圖表式菜單結(jié)構(gòu)
·滾動條指示功能
·大字體顯示/常規(guī)字體顯示自由切換